近期，瀚天天成电子科技 (厦门）股份有限公司在第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会(2023年5月16日-18日）上宣布，研发团队完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天天成正式具备了国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力。
据悉，瀚天天成上周完成了多项长期合约（LTA）的签订，包括价值超过1.92亿美元的8英寸长约。公司所生产的8英寸碳化硅外延晶片的质量达到国际先进水平，即厚度不均匀性小于3%，浓度不均匀性小于6%，2mm*2mm管芯良率达到98%以上。该技术突破标志看我国已经掌握商业化的8英寸碳化硅外延生长技术，进一步推进了碳化硅外延材料的国产化进程，极大地提升了我国在碳化硅外延领域的国际地位。
据瀚天天成公司董事长赵建辉博士介绍，在半导体领域，增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的最佳途径。以2mm*2mm尺寸的管芯为例，通过完全同样的工序，一片8英寸碳化硅外延晶片的芯片（器件）产出量是6英寸晶片产出量的1.8倍，是4英寸晶片产出量的4.3倍。由此可见，8英寸碳化硅外延晶片产品的推出将能够有效降低器件生产的成本，对推动碳化硅半导体产业的发展具有深远的意义。
目前瀚天天成已经在全部产品技术指标上达到世界领先水平。基于最新开发的技术，瀚天天成的高均匀性产品指标对于生产车规级主驱MOSFET的企业能够提供绝对的竞争优势。该竞争优势使得瀚天天成所签订的2023年度订单超过了原全球龙头企业年产能的3倍多。根据市场调查公司 YOLE及TECHCET发布的碳化硅晶圆材料报告示，2023年全球等效6英寸碳化硅外延晶片市场 (captive and open market)规模总量预计将达到约80万片（YOLE)及107.2万片 (TECHCET)。基于该预测数据，瀚天天成2023年在手订单（35万片）全球占比高达43.7%及32.7%。据了解，瀚天天成2024年Diamond Class外延产能已大部分被LTA长约锁定。
瀚天天成服务着大中华区绝大部分的碳化硅半导体器件企业，是大中华区唯一大批量进入国际巨头供应链的外延晶片生产企业，同时服务着英飞凌、意法半导体、安森美及Wolfspeed这四家全球碳化硅Top4之中的三家国际巨头。瀚天天成高速发展的同时也大幅度带动、提高了国产碳化硅半导体衬底在国际市场的竞争力。
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