7月24日，证监会披露了关于瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(简称:瀚天天成)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
据披露，瀚天天成聘请中金公司担任首次公开发行并上市的辅导机构，双方于7月21日签订《辅导协议》。
瀚天天成于2011年在厦门火炬高新区正式成立，主营业务是研发、生产、销售SiC外延晶片，其引进德国Aixtron公司制造的SiC外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备，形成了完整的SiC外延晶片生产线。
2012年3月，瀚天天成成为中国第一家提供商业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片的企业，产品达到国际先进水平，并填补了国内空白。
2014年4月，瀚天天成完成第一笔商业化6英寸碳化硅外延晶片订单，成为国内首家、全球第4家提供商业化6英寸碳化硅外延晶片的生产商。
产品突破方面，前不久，瀚天天成宣布，研发团队完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天天成正式具备了国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力。
此外，瀚天天成也完成了多项长期合约（LTA）的签订，包括价值超过1.92亿美元的8英寸长约。瀚天天成所生产的 8 英寸碳化硅外延晶片的质量达到国际先进水平，即厚度不均匀性小于3%，浓度不均匀性小于6%，2mm*2mm管芯良率达到98%以上。
该技术突破标志着我国已经掌握商业化的8英寸碳化硅外延生长技术，进一步推进了碳化硅外延材料的国产化进程，极大地提升了我国在碳化硅外延领域的国际地位。
据瀚天天成透露，目前公司已经在全部产品技术指标上达到世界领先水平。基于最新开发的技术，瀚天天成的高均匀性产品指标对于生产车规级主驱MOSFET的企业能够提供绝对的竞争优势。该竞争优势使得瀚天天成所签订的2023 年度订单超过了原全球龙头企业年产能的 3 倍多。
瀚天天成服务着大中华区绝大部分的碳化硅半导体器件企业，是大中华区唯一大批量进入国际巨头供应链的外延晶片生产企业，同时服务着英飞凌、意法半导体、安森美及Wolfspeed这四家全球碳化硅Top 4之中的三家国际巨头。瀚天天成高速发展的同时也大幅度带动、提高了国产碳化硅半导体衬底在国际市场的竞争力。
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